電子信息產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)，我國向來重視電子信息產(chǎn)業(yè)的生長，針對電磁屏障膜、導(dǎo)電膠膜、撓性覆銅板等相關(guān)行業(yè)，政府和行業(yè)主管部門推出了一系列產(chǎn)業(yè)政策，受益于政策盈利釋放，隨著消費電子產(chǎn)物、汽車電子產(chǎn)物、通訊裝備等行業(yè)規(guī)模的擴大以及相關(guān)電子產(chǎn)物向輕薄化、小型化、輕量化偏向生長...
未來PI膜行業(yè)的發(fā)展趨勢應(yīng)該是持續(xù)新品開發(fā)、提高產(chǎn)品質(zhì)量和擴大產(chǎn)量，朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發(fā)展，具有差別化和特殊應(yīng)用的高性能PI薄膜也會在少數(shù)特定行業(yè)發(fā)揮出重要作用。
近幾年，國外對中國芯片的打壓，促使國內(nèi)芯片制造工藝和技術(shù)方面的進步非常明顯，芯片國產(chǎn)化將成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。未來十年，半導(dǎo)體材料將會成為我國最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，帶動激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導(dǎo)體材料加工。因此未來在人工智能、5G，和國家大力投資半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的趨勢下，激光精密加工必然有較大的需求...
激光切割技術(shù)在電磁硅片的應(yīng)用優(yōu)勢？ 相比傳統(tǒng)的切割技術(shù)，激光切割采用無接觸式加工，切邊平整，無損耗，不會損傷晶片結(jié)構(gòu)，電性參數(shù)要優(yōu)于傳統(tǒng)切割方式，既提高了成品率，降低了成本。切縫寬度小，精度高，激光功率可調(diào)，可以控制切割厚度，從而實現(xiàn)太陽能電池的減薄。激光切割技術(shù)可應(yīng)用于大面積電池片進行劃線切割，精確...
隨著工業(yè)的發(fā)展，電子設(shè)備像輕、薄、小的方向發(fā)展，而FPC就是我們?nèi)粘Ｉ钪薪?jīng)常被提到的柔性電路板，具有配線高密度、輕巧的質(zhì)量、超薄的厚度、良好的彎折性等特征優(yōu)勢。由于這些優(yōu)良的特性，fpc被廣泛應(yīng)用于各大行業(yè)尤其是3C電子行業(yè)。
隨著5G的高速發(fā)展，5G技術(shù)為FPC廠商提供了新的機遇。5G商用將突破智能手機、電腦、穿戴設(shè)備，未來，更多的人工智能產(chǎn)品將進入公眾視野，而這些智能電子產(chǎn)品必不可少的都需要FPC柔性電路板的支撐。在電子行業(yè)，柔性電路板可以說是電子產(chǎn)品的輸血管道，尤其是在電子設(shè)備輕薄化、微型化、可折疊化的趨勢下，柔性電路板...
近年來，隨著光電產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，高集成半導(dǎo)體晶圓需求不斷增長、硅、碳化硅、藍寶石、玻璃等材料被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓中。隨著晶圓集成度大幅提高，晶圓趨向輕薄化，傳統(tǒng)的加工方式不再適用，激光切割逐漸引入半導(dǎo)體晶圓切割中。
科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，工業(yè)精密化越來越嚴格，傳統(tǒng)模切越來越難滿足市場需求，激光精密設(shè)備是時代發(fā)展的必然產(chǎn)物。 覆蓋膜激光切割機主要是利用高功率紫外激光器實現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛，主要有：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜切割、電磁膜切割、以及其他行業(yè)微精...
FPC覆蓋膜是線路板行業(yè)中常用的一種功能性薄膜，其主要作用是對銅箔進行保護，避免其氧化，以及為后續(xù)的表面處理進行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對不同電子線路的尺寸和類型需求不同，需對覆蓋膜相應(yīng)切割方式也會不同，這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的覆蓋膜切割機。
未來線路板加工制造技術(shù)發(fā)展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導(dǎo)線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發(fā)展。
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