FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對FPC、PCB、陶瓷等材料,利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔,應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。應(yīng)用領(lǐng)域:FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。
激光3D打標(biāo)技術(shù)采用三維模式的圖形處理技術(shù),可更精確地?cái)M合復(fù)雜曲面,在曲面上實(shí)現(xiàn)三維激光標(biāo)記加工,加工時(shí)無離焦現(xiàn)象。通過自主研發(fā)的三維動態(tài)激光標(biāo)記控制硬件
適用于集成電路芯片、電腦配件、工業(yè)軸承、鐘表、電子及通訊產(chǎn)品、航天航空器件、各種汽車零件、家電、 五金工具
激光焊接機(jī)應(yīng)用行業(yè)新領(lǐng)域
機(jī)械切割良率低(<95%)、毛刺超標(biāo)(>20μm)?2025 激光切割技術(shù)革新:...
機(jī)械切割良率65%?化學(xué)蝕刻污染大??激光切割機(jī)通過非接觸加工實(shí)現(xiàn) ±2μ...
AI路徑規(guī)劃+動態(tài)聚焦補(bǔ)償!激光鉆孔設(shè)備實(shí)現(xiàn)PI膜0.2mm密孔加工,產(chǎn)能提...
破解醫(yī)療制造鈦合金應(yīng)力殘留、可降解材料熱損傷、生物樣本活性流失難題,±...
攻克氧化鋯陶瓷異形件切割難點(diǎn)!飛秒激光設(shè)備實(shí)現(xiàn)±5μm精度,熱影響區(qū)僅為...
激光切割機(jī)因?yàn)槠浼庸さ母呔龋絹碓蕉嗟乇粦?yīng)用于航空航天、醫(yī)療器械、精...
在PCB/FPCB表面自動標(biāo)刻二維碼(根據(jù)不同幅面選擇相對應(yīng)型號),可在...
國內(nèi)經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇,制造業(yè)技術(shù)的更新升級,各行各業(yè)對激光切割設(shè)備的需求也隨之...
手機(jī)哪些部件用到激光打標(biāo)機(jī)?1. 手機(jī)透光按鍵,2. 五金裝飾片及手機(jī)外殼,3. ...