FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對(duì)FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。應(yīng)用領(lǐng)域：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。
激光3D打標(biāo)技術(shù)采用三維模式的圖形處理技術(shù)，可更精確地?cái)M合復(fù)雜曲面，在曲面上實(shí)現(xiàn)三維激光標(biāo)記加工，加工時(shí)無(wú)離焦現(xiàn)象。通過(guò)自主研發(fā)的三維動(dòng)態(tài)激光標(biāo)記控制硬件
適用于集成電路芯片、電腦配件、工業(yè)軸承、鐘表、電子及通訊產(chǎn)品、航天航空器件、各種汽車零件、家電、 五金工具
激光焊接機(jī)應(yīng)用行業(yè)新領(lǐng)域
2025年FPC激光鉆孔設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)：智能化技術(shù)發(fā)展、選型策略及成本控制指...
PCB激光切割多場(chǎng)景解決方案：手機(jī)主板切割線寬3μm實(shí)測(cè)，醫(yī)療級(jí)潔凈度達(dá)...
激光蝕刻設(shè)備如何破解導(dǎo)電膜斷線/毛刺難題？覆蓋消費(fèi)電子/醫(yī)療等4大場(chǎng)景，提...
激光鉆孔設(shè)備覆蓋半導(dǎo)體封裝與新能源領(lǐng)域，揭秘2025年市場(chǎng)趨勢(shì)、降低生產(chǎn)成...
傳統(tǒng)切割崩邊率高？激光切割機(jī)通過(guò)飛秒多光束技術(shù)，將碳化硅晶圓良率提升至...
傳統(tǒng)切割良率低（＜70%）、成本高？激光切割機(jī)雙階段技術(shù)突破產(chǎn)業(yè)化瓶頸！...
現(xiàn)階段的PCB電路板行業(yè)，激光打標(biāo)機(jī)標(biāo)記是的加工解決方案之一，在P...
在線激光打標(biāo)機(jī)是將振鏡式掃描與工件在流水線上的運(yùn)動(dòng)相結(jié)合而構(gòu)成的激光打...
紫外激光打標(biāo)機(jī)通過(guò)他的“冷加工”，可以實(shí)現(xiàn)各種插件、排阻、光耦、電容、...
2015年國(guó)際自動(dòng)化機(jī)器人展覽會(huì)
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