近幾年,我國半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸呈現(xiàn)向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移的新趨勢,為我國各行業(yè)的發(fā)展帶來設(shè)備國產(chǎn)化的發(fā)展機遇。而且政府政策大力支持半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展,大量基金入場將會加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級,成熟化發(fā)展。
目前,中國是全球最大的集成電路市場,有著龐大的需求量。而且隨著汽車智能化、5G、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的發(fā)展,中國芯片市場還在不斷擴張。多年以來,我國芯片行業(yè)與歐美、日韓和臺灣相比,一直處于弱勢地位,近年來,中國在半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)投入逐漸增加,芯片市場規(guī)模占GDP的比重持續(xù)上升。
由于半導(dǎo)體行業(yè)的迅速發(fā)展以及市場需求,催生了精密激光設(shè)備的不斷創(chuàng)新和升級。
激光裝備制造有哪些亮點?
1、高精密飛行光路設(shè)計(切割精準(zhǔn)度高,切縫質(zhì)量好。切縫極小,幾乎不會損失材料) ;
2、自動送料裝置(節(jié)約時間成本,節(jié)約時間成本,無需人工操作,更高效);
3、CCD自動定位(CCD搜索靶標(biāo),可大片和小片3um精度定位);
4、高穩(wěn)定輸出激光發(fā)生器(采用進口光源精密光學(xué)設(shè)計,無接觸加工,光斑細,切割精度高效果好);
5、截面無碳化(激光脈寬小,碳化范圍極小,基本視覺無碳化現(xiàn)象);
6、切割,鉆孔效果(加工時采用單脈沖能量,高頻加工,加工面更加精細光滑);
半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域?qū)儆诟咄度耄呒夹g(shù)門檻,高端人才聚集的領(lǐng)域,國內(nèi)多數(shù)企業(yè)只具備芯片的封裝能力,沒有自主生產(chǎn)芯片的生產(chǎn)線。激光這種非接觸式的加工方式在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用,解決了半導(dǎo)體行業(yè)諸多難題。
近幾年,國外對中國芯片的打壓,促使國內(nèi)芯片制造工藝和技術(shù)方面的進步非常明顯,芯片國產(chǎn)化將成為不可逆轉(zhuǎn)的趨勢。未來十年,半導(dǎo)體材料將會成為我國最為重視發(fā)展的產(chǎn)業(yè),帶動激光微加工大爆發(fā)的極有可能是半導(dǎo)體材料加工。因此未來在人工智能、5G,和國家大力投資半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的趨勢下,激光精密加工必然有較大的需求,激光加工設(shè)備的大批量應(yīng)用是一個重要趨勢。
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