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  • 玉石激光切割技術(shù)白皮書:從原理到實(shí)踐的深度解析

    玉石激光切割技術(shù)白皮書:從原理到實(shí)踐的深度解析

    玉石切割損耗超15%?解析廣東加工廠實(shí)戰(zhàn)工藝:激光切割機(jī)如何實(shí)現(xiàn)2%低損耗+Ra0.8μm鏡面效果?附翡翠/和田玉切割參數(shù)表、崩邊預(yù)防方案及成本對(duì)比,含深圳設(shè)備選型指南,助企業(yè)3個(gè)月快速回本,突破加工精度瓶頸!

  • 陶瓷基板加工升級(jí):激光鉆孔設(shè)備技術(shù)解析與應(yīng)用指南

    陶瓷基板加工升級(jí):激光鉆孔設(shè)備技術(shù)解析與應(yīng)用指南

    廠長/采購經(jīng)理注意!?陶瓷基板加工換激光鉆孔設(shè)備劃算嗎?單孔成本從0.075 元降至0.02元,年省500萬!解析紫外/皮秒激光選型要點(diǎn),附IGBT/DBC基板加工參數(shù),適配8英寸晶圓級(jí)精度(±2μm)。江浙滬/京津冀廠家案例,含自動(dòng)化上下料與AOI檢測(cè)配置。下載《設(shè)備選型 ROI 測(cè)算表》,獲取免費(fèi)產(chǎn)能規(guī)劃方案!

  • 激光切割機(jī)賦能陶瓷基板精密加工:技術(shù)路徑與應(yīng)用實(shí)踐

    激光切割機(jī)賦能陶瓷基板精密加工:技術(shù)路徑與應(yīng)用實(shí)踐

    化學(xué)蝕刻周期長?機(jī)械切割精度差?激光加工3.0時(shí)代來襲!5G天線基板精度 ±12.7μm,車用基板耐溫循環(huán)失效降70%,手機(jī)背板崩缺率低至1.2%!詳解激光器選型黃金準(zhǔn)則(附能量密度公式),揭秘AI質(zhì)檢/全自動(dòng)產(chǎn)線優(yōu)勢(shì),3分鐘獲取「精度-產(chǎn)能-預(yù)算」匹配方案,點(diǎn)擊咨詢?cè)O(shè)備細(xì)節(jié) >>

  • 鋁片加工革命:激光切割機(jī)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與未來圖景

    鋁片加工革命:激光切割機(jī)的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用與未來圖景

    傳統(tǒng)鋁加工效率低、毛刺多?看激光切割機(jī)如何破局!解析5mm鋁板50mm/s 高速切割、0.3mm微孔加工等技術(shù),呈現(xiàn)新能源電池殼良品率從85%提至98%、模具加工周期縮短60%等真實(shí)案例,涵蓋高反材料處理方案、智能化參數(shù)自適應(yīng)技術(shù),揭秘2025年高功率設(shè)備占比28%、出口增長至35%的行業(yè)新圖景,助力企業(yè)降本增效。

  • 從微米級(jí)微孔到深孔加工:激光鉆孔設(shè)備全場(chǎng)景應(yīng)用解析

    從微米級(jí)微孔到深孔加工:激光鉆孔設(shè)備全場(chǎng)景應(yīng)用解析

    0.005mm微孔崩裂?5mm深孔燒蝕?紫外/皮秒/光纖激光分場(chǎng)景解析:純鋁用雙脈沖技術(shù)(吸收率提升65%),鋁箔配355nm波長(熱影響區(qū)<5μm)!含孔徑圓度檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)、不同合金參數(shù)速查表,附《精密加工質(zhì)檢手冊(cè)》可下載。

  • 激光鉆孔設(shè)備引領(lǐng) PI 膜加工進(jìn)入精密制造新紀(jì)元

    激光鉆孔設(shè)備引領(lǐng) PI 膜加工進(jìn)入精密制造新紀(jì)元

    傳統(tǒng)工藝良品率<70%?激光鉆孔設(shè)備實(shí)現(xiàn)±10μm精度、熱影響區(qū)<30μm,解決碳化/分層難題!詳解多光譜技術(shù)適配(CO?高效/紫外精密/超快納米),智能化系統(tǒng)提升40%互聯(lián)可靠性。覆蓋FPC、高壓電池、國防裝備,附《設(shè)備選型指南+廠商對(duì)比表》,國產(chǎn)設(shè)備交期縮短 50%,立即聯(lián)系我們→18998935094。

  • 激光切割設(shè)備賦能 PI 膜加工:從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

    激光切割設(shè)備賦能 PI 膜加工:從技術(shù)突破到產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

    深度解析激光切割設(shè)備如何將PI膜加工良品率提升至99.8%,解決多層疊片切割偏差與傳統(tǒng)工藝高成本問題。覆蓋固態(tài)電池封裝、折疊屏彎折區(qū)等新興場(chǎng)景,提供經(jīng)濟(jì)型/超精密設(shè)備對(duì)比表,附消費(fèi)電子/新能源/航空航天案例參數(shù),點(diǎn)擊查看適配方案。

  • 解密 FPC 微孔加工:激光鉆孔設(shè)備如何破解三大行業(yè)痛點(diǎn)

    解密 FPC 微孔加工:激光鉆孔設(shè)備如何破解三大行業(yè)痛點(diǎn)

    小批量FPC打樣如何快速鉆孔?激光鉆孔設(shè)備支持0.1mm微孔極速加工,智能規(guī)避覆蓋膜分層風(fēng)險(xiǎn),通過脈沖頻率調(diào)節(jié)實(shí)現(xiàn)不同厚度PI材料均勻鉆孔。對(duì)比顯示,復(fù)雜結(jié)構(gòu)板加工效率提升60%,不良率從12%降至3%,附深圳廠商自動(dòng)化產(chǎn)線改造經(jīng)驗(yàn),助力解決多品種小批量加工難題。

  • 柔性電路板加工新范式:激光切割機(jī)如何破解精密加工三大核心難題

    柔性電路板加工新范式:激光切割機(jī)如何破解精密加工三大核心難題

    傳統(tǒng)FPC切割面臨打樣周期長(72小時(shí)+)、復(fù)雜圖形加工難等問題?激光切割設(shè)備支持CAD圖紙一鍵導(dǎo)入,10分鐘完成編程,單批次加工效率提升50%,可實(shí)現(xiàn)0.05mm超細(xì)線路切割與任意曲面圖形加工。本文結(jié)合3C電子廠實(shí)測(cè)案例,對(duì)比CO2與紫外激光設(shè)備在不同材料(PI/PET基板)的應(yīng)用效果,揭秘如何通過智能切割方案縮...

  • PCB 激光鉆孔設(shè)備深度解析:技術(shù)優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景與選型攻略

    PCB 激光鉆孔設(shè)備深度解析:技術(shù)優(yōu)勢(shì)、應(yīng)用場(chǎng)景與選型攻略

    PCB激光鉆孔設(shè)備怎么選不踩坑?三步搞定選型!對(duì)比CO?/UV/超快激光設(shè)備參數(shù),解析50μm微孔加工效率與2000萬孔/月產(chǎn)能平衡邏輯。柔性板/陶瓷基板特殊工藝難點(diǎn)破解,附《維護(hù)成本手冊(cè)》,幫采購經(jīng)理降低30%運(yùn)維支出!支持AI視覺檢測(cè)升級(jí),立即獲取定制化設(shè)備方案,規(guī)避盲目投資風(fēng)險(xiǎn)。

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