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行業(yè)資訊

  • 工業(yè)激光設(shè)備公司核心技術(shù)競爭力

    工業(yè)激光設(shè)備公司核心技術(shù)競爭力

    目前全球主要的先進制造業(yè)大國包括中國、美國、日本和德國等，數(shù)據(jù)顯示中國的激光設(shè)備在裝備制造業(yè)當中的應(yīng)用比重與發(fā)達國家的激光應(yīng)用比重相比仍有一定的差距。激光設(shè)備應(yīng)用于制造業(yè)的這條賽道，是國家從世界級制造業(yè)大國通往制造業(yè)強國的路上的必經(jīng)之路，這個過程就是給市場以及資金提供的巨大想象空間。

  • 偏光片激光切割機應(yīng)用特點

    偏光片激光切割機應(yīng)用特點

    激光切割加工是用不可見的光束代替了傳統(tǒng)的機械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割圖案限制，自動排版節(jié)省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代于傳統(tǒng)的金屬切割工藝設(shè)備。激光刀頭的機械部分與工件無接觸，在工作中不會對工件表面造成劃傷；激光切割速度快，切口光滑平整，一般無需后續(xù)加工；切割熱影...

  • 卷料自動化激光切割機介紹

    卷料自動化激光切割機介紹

    卷材落料生產(chǎn)線，全自動送料，邊送料邊切割，自動開卷、校平系統(tǒng)，伺服精準送料，運動穩(wěn)定可靠，可實現(xiàn)按計劃運轉(zhuǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率，減輕勞動力負擔，減低生產(chǎn)成本，具有高效率、高精密、低成本、操作方便。

  • 電磁膜激光切割工藝應(yīng)用

    電磁膜激光切割工藝應(yīng)用

    隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發(fā)展，電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板，由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優(yōu)點，逐漸地取代了傳統(tǒng)導(dǎo)線在電子器件組裝的作用。FPC柔性線路板作為電子器件中的連接線，主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線分布在FPC最外層時，為了避免信號傳輸過程受...

  • PET膜激光切割用于哪些行業(yè)

    PET膜激光切割用于哪些行業(yè)

    PET保護膜又名膜耐高溫聚酯薄膜。它具有優(yōu)異的物理性能、化學性能及尺寸穩(wěn)定性、透明性、可回收性，可廣泛的應(yīng)用于磁記錄、感光材料、電子、電氣絕緣、工業(yè)用膜、包裝裝飾等領(lǐng)域?？梢陨a(chǎn)成手機液晶保護膜、液晶電視保護膜、手機按鍵等。 PET膜常見的應(yīng)用鄰域有：1、光電行業(yè)；2、電子行業(yè)、3、電線電纜行業(yè)；4、五金...

  • 半導(dǎo)體芯片的激光應(yīng)用介紹

    半導(dǎo)體芯片的激光應(yīng)用介紹

    我國半導(dǎo)體行業(yè)想要長期穩(wěn)定發(fā)展必須推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展，將激光技術(shù)等新型可利用技術(shù)應(yīng)用到半導(dǎo)體產(chǎn)品中，生產(chǎn)出功能更多、實用性更強的產(chǎn)品，為社會生產(chǎn)生活提供方便。

  • 銅箔鋁箔激光切割工藝特點

    銅箔鋁箔激光切割工藝特點

    隨著中國的電子通訊產(chǎn)業(yè)持續(xù)、快速、穩(wěn)定的發(fā)展，銅箔在電子市場上的作用也越來越大。伴隨著電子信息的發(fā)展也有著廣闊的前景，那么對銅箔材料加工的工具要求也會越來越高。

  • PI膜激光切割有哪些優(yōu)勢

    PI膜激光切割有哪些優(yōu)勢

    隨著激光技術(shù)的發(fā)展，使用激光切割FPC與PI覆蓋膜逐漸取代傳統(tǒng)的模切。激光切割屬于無接觸加工，無需價格昂貴的模具，生產(chǎn)成本大大降低，聚焦后的光斑可僅有十幾微米，能夠滿足高精度切割和鉆孔的加工需求，這一優(yōu)勢正迎合電路設(shè)計精密化的發(fā)展趨勢，是FPC、PI膜切割的理想工具。

  • FPC高精度激光鉆孔機有哪些亮點

    FPC高精度激光鉆孔機有哪些亮點

    隨著電子產(chǎn)品逐漸在向“小”發(fā)展，所需要的的孔也是越來越小，密度也越來越大，大量微孔需求也在增加，給FPC打孔提供了巨大的市場，對打孔質(zhì)量也越來越高。

  • 皮秒激光切割機應(yīng)用在哪些地方?

    皮秒激光切割機應(yīng)用在哪些地方?

    皮秒紫外激光切割機適用于超薄金屬材料（銅、金、銀、鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鉬等）、柔性材料（PET、PI、PP、PVC、鐵氟龍、電磁膜、膠膜等）、石墨烯、碳纖維、硅片、陶瓷、FPC等材料的切割、打孔、表面微結(jié)構(gòu)（仿生結(jié)構(gòu)）、劃線、刻槽處理，以及高分子材料、復(fù)合材料的微加工等。

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