由于動(dòng)力電池切割難度大難點(diǎn)多，精度要求高，傳統(tǒng)的切割方式很難滿足要求，激光切割技術(shù)精度高，質(zhì)量好，不易對(duì)工件造成損傷，設(shè)備穩(wěn)定性強(qiáng)，激光切割技術(shù)應(yīng)用于動(dòng)力電池領(lǐng)域，能大大提高電池的安全性，可靠性，延長(zhǎng)使用壽命。
玻璃在汽車，消費(fèi)電子、光伏能源等，小到幾微米的小型光學(xué)過(guò)濾器，都有廣泛使用。玻璃具有透明，強(qiáng)度高等特性，在實(shí)際使用中不可避免需要進(jìn)行切割。
近年來(lái)我國(guó)的激光切割行業(yè)迅速發(fā)展，但是激光切割設(shè)備的高端市場(chǎng)一直被日美等發(fā)達(dá)國(guó)家掌握著，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)只能在中低端市場(chǎng)徘徊，如果能解決現(xiàn)存的問(wèn)題，加上國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求較大，我國(guó)的精密激光切割市場(chǎng)很大。
激光切割設(shè)備的穩(wěn)定性和安全性還未完全達(dá)到醫(yī)療標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)產(chǎn)超快激光器的關(guān)鍵零件較多依賴進(jìn)口，還需要在現(xiàn)在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)條件下，攻克關(guān)鍵性技術(shù)問(wèn)題，突破激光設(shè)備在醫(yī)療中的更多應(yīng)用，解決醫(yī)療設(shè)備及醫(yī)療行業(yè)的更多棘手問(wèn)題。
在各種影響下，線路板行業(yè)需求在持續(xù)增加，激光切割設(shè)備需求也會(huì)隨之增加，激光切割設(shè)備的發(fā)展與線路板行業(yè)的發(fā)展是相輔相成的關(guān)系，激光切割設(shè)備更精密，能提高線路板的質(zhì)量，線路板的質(zhì)量越好，需求就越高，就需要更多的切割設(shè)備。
光設(shè)備也將乘著制造業(yè)發(fā)展的東風(fēng)持續(xù)發(fā)展，激光設(shè)備廠商則需要提升設(shè)備的加工精度和加工質(zhì)量，提升自己的核心技術(shù)能力，為制造業(yè)的發(fā)展助力護(hù)航。
近年來(lái)在我國(guó)激光設(shè)備加速發(fā)展，為各行各業(yè)帶來(lái)了巨大的機(jī)遇，面對(duì)挑戰(zhàn)與機(jī)遇，國(guó)內(nèi)激光設(shè)備廠商應(yīng)該順應(yīng)時(shí)代的浪潮，把握住行業(yè)方向，抓住市場(chǎng)機(jī)遇，助力工業(yè)制造升級(jí)轉(zhuǎn)型，為制造加工業(yè)添磚加瓦。
激光切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，國(guó)內(nèi)激光設(shè)備近年來(lái)發(fā)展迅速，國(guó)內(nèi)芯片的應(yīng)用近年來(lái)呈現(xiàn)出多元化的發(fā)展，智能手機(jī)，物聯(lián)網(wǎng)，汽車電子，5G，人工智能等產(chǎn)業(yè)對(duì)芯片的需求都呈現(xiàn)出上升的趨勢(shì)，這個(gè)對(duì)芯片的質(zhì)量和可靠性就會(huì)有更高的要求。未來(lái)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)給國(guó)產(chǎn)設(shè)備帶來(lái)巨大的發(fā)展機(jī)遇。
激光作為“最快的刀”，在各行各業(yè)都需要?jiǎng)?chuàng)新升級(jí)的時(shí)代，激光切割機(jī)勢(shì)必成為加工制造業(yè)最強(qiáng)的利器。與傳統(tǒng)切割設(shè)備相比較，激光切割機(jī)加工精度高，速度快，操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)化程度高等眾多優(yōu)點(diǎn)，激光切割設(shè)備在制造業(yè)中發(fā)展迅速，已經(jīng)逐步取代傳統(tǒng)加工方式。
科學(xué)的發(fā)展，激光技術(shù)的進(jìn)步，激光加工技術(shù)應(yīng)用越來(lái)越廣泛，越來(lái)越多的功能出現(xiàn)，比如精密切割、精密鉆孔等，激光加工還能加工各類材料，適用范圍廣泛，激光加工快速高效且精密度高，應(yīng)用在玻璃加工過(guò)程中，能很好地解決了濾光片切割崩邊及效率問(wèn)題。
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