在電子設備微型化、集成化的發(fā)展浪潮中,柔性電路板(FPC)憑借其輕薄、可彎曲的特性,成為智能終端、汽車電子、醫(yī)療設備等領(lǐng)域的核心組件。而 FPC 制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié) —— 鉆孔工藝,正經(jīng)歷著從傳統(tǒng)機械鉆孔向激光鉆孔的革命性升級。作為激光裝備制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),我們專注研發(fā)高精度、高效率的 FPC 激光鉆孔設備,助力電子產(chǎn)業(yè)突破制造瓶頸,實現(xiàn)產(chǎn)能與品質(zhì)的雙重飛躍。
傳統(tǒng)機械鉆孔在面對 FPC 的超薄基材(如 0.05mm 以下的聚酰亞胺薄膜)時,容易出現(xiàn)孔壁粗糙、毛刺、材料分層等問題,嚴重影響電路板的性能和可靠性。而激光鉆孔設備通過高能量密度的紫外激光束瞬間汽化材料,能夠?qū)崿F(xiàn)微米級精度的鉆孔,孔壁光滑且無機械應力損傷。
我們的 FPC 激光鉆孔設備采用先進的紫外激光技術(shù),光斑直徑可精確控制在 30 微米以內(nèi),能夠輕松應對高密度互連(HDI)板的微小孔加工需求。設備配備智能視覺定位系統(tǒng),可自動識別 FPC 基材的位置和變形,確保鉆孔位置的精準度,使廢品率降低至 1% 以下。
1.高效加工,產(chǎn)能提升 300%
傳統(tǒng)機械鉆孔需要頻繁更換鉆頭,且單孔加工時間較長。而激光鉆孔設備采用非接觸式加工,無需更換耗材,單孔加工時間可縮短至毫秒級。以某知名電子企業(yè)的 FPC 生產(chǎn)線為例,采用我們的設備后,單班產(chǎn)能從 8000 片提升至 32000 片,生產(chǎn)效率提升顯著。
2.靈活適配,滿足多樣化需求
FPC 的基材種類繁多,包括聚酰亞胺、聚酯等,不同材料對激光的吸收特性差異較大。我們的設備支持多波長激光切換,并可通過參數(shù)優(yōu)化,實現(xiàn)對各種基材的高效加工。無論是普通 FPC 還是剛撓結(jié)合板,設備都能穩(wěn)定輸出高質(zhì)量鉆孔,助力企業(yè)應對復雜訂單需求。
3.智能化控制,降低人工成本
設備搭載自主研發(fā)的智能控制系統(tǒng),支持一鍵啟動、參數(shù)自動優(yōu)化和加工過程實時監(jiān)控。操作人員只需通過觸控屏設置加工參數(shù),設備即可完成從定位到鉆孔的全流程自動化操作,大幅減少人工干預。據(jù)客戶反饋,使用該設備后,人工成本降低了 40% 以上。
作為激光裝備制造領(lǐng)域的標桿企業(yè),我們始終堅持以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動力。在 FPC 激光鉆孔設備的研發(fā)過程中,我們攻克了多項技術(shù)難題:
開發(fā)了高速振鏡掃描系統(tǒng),實現(xiàn)激光束的快速精準定位,加工速度提升至每分鐘 5 萬孔;
引入閉環(huán)能量控制系統(tǒng),確保激光能量的穩(wěn)定性,避免因能量波動導致的加工質(zhì)量問題;
設計了模塊化結(jié)構(gòu),方便設備的維護和升級,使用壽命延長至 10 年以上。
目前,我們的 FPC 激光鉆孔設備已成功應用于國內(nèi)外 300 多家電子制造企業(yè),涵蓋手機、平板電腦、汽車電子等多個領(lǐng)域。根據(jù)第三方檢測機構(gòu)數(shù)據(jù),設備的穩(wěn)定性和加工精度均達到國際領(lǐng)先水平,幫助客戶產(chǎn)品良率提升至 99.2%。
隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等技術(shù)的蓬勃發(fā)展,電子設備的集成度將進一步提高,對 FPC 的精度和可靠性要求也將越來越高。激光鉆孔設備憑借其獨特的技術(shù)優(yōu)勢,必將成為未來 FPC 制造的主流選擇。
作為行業(yè)的創(chuàng)新者和引領(lǐng)者,我們將繼續(xù)深耕激光技術(shù)領(lǐng)域,不斷優(yōu)化設備性能,為客戶提供更高效、更智能的 FPC 激光鉆孔解決方案。如果您正在尋找能夠提升產(chǎn)能、降低成本的激光鉆孔設備,點擊了解設備詳細參數(shù),讓我們攜手共進,共創(chuàng)電子制造的新篇章!