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【2025突破】激光鉆孔設備重塑集成電路板制造精度標準

2025-04-11 返回列表

一、行業(yè)痛點:傳統(tǒng)鉆孔技術的三大致命瓶頸

某新能源汽車廠商在開發(fā) 800V 高壓平臺時,因機械鉆孔導致的孔壁毛刺問題,引發(fā)電池管理系統(tǒng)短路事故。這一案例揭示傳統(tǒng)機械鉆孔(最小孔徑 6mil)在高密度電路板加工中的局限性:

  1. 熱應力導致的材料分層(發(fā)生率高達 12%)

  2. 孔壁粗糙度 Ra≥5μm 影響焊接可靠性

  3. 加工效率低于 30 孔 / 秒難以匹配產能需求

二、技術革新:激光鉆孔設備的四大核心突破

作為國內首批通過 SEMI 認證的激光裝備制造商,研發(fā)的系列設備實現:

1.微米級精度革命

采用五軸聯(lián)動運動平臺,定位精度 ±1.5μm

紫外激光冷加工技術,孔壁粗糙度 Ra≤2μm

飛秒激光機型支持 5μm 孔徑加工(行業(yè)領先水平)

2.效率提升 300%

多頭同步加工技術,單臺設備產能達 1500 孔 / 秒

集成 AI 視覺補償系統(tǒng),減少 20% 的二次加工成本

3.全材料兼容性

材料類型

最小孔徑

加工效率

典型應用

FR4

20μm

800 孔 / 秒

HDI 板

聚酰亞胺

15μm

600 孔 / 秒

FPC

陶瓷

10μm

300 孔 / 秒

基板

三、應用場景:從消費電子到量子芯片的全領域覆蓋

1.5G 毫米波天線板
某頭部 5G 設備廠商在 0.1mm 超薄基板實現孔位精度 ±2μm,信號傳輸損耗降低 18%

2.Mini LED 顯示模組
某面板企業(yè)在玻璃基板加工中使用飛秒激光技術,實現 1:100 徑深比,良率提升至 95%

3.量子芯片封裝
與科研機構合作研發(fā)的玻璃通孔設備,成功實現 3μm 孔徑加工,填補國內空白

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四、投資回報:三年節(jié)省成本超千萬的機密

TOP5 PCB 企業(yè)使用前后對比:

指標

傳統(tǒng)機械鉆孔

激光鉆孔設備

改善幅度

單孔成本

0.08 元

0.05 元

-37.5%

材料損耗率

8%

2.5%

-68.75%

良品率

85%

98.2%

+13.2%

交付周期

72 小時

24 小時

-66.7%

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