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  • 激光切割機(jī)打造更為精致的家裝燈飾

    激光切割機(jī)打造更為精致的家裝燈飾

    激光切割機(jī)的靈活性、快速性、一次成型、無需開模，適用于加工不銹鋼、鋁單板、黃銅和紫銅等高反金屬材料，能夠很好的幫助生產(chǎn)廠家實(shí)現(xiàn)藝術(shù)創(chuàng)作，實(shí)現(xiàn)個(gè)性化定制、小批量定制。與傳統(tǒng)的切割工藝相比，激光切割機(jī)能夠切割出質(zhì)量更好的工件，并且減少了加工工序。

  • 激光切割在醫(yī)療器械制造中的用途

    激光切割在醫(yī)療器械制造中的用途

    激光切割工藝非常適合于切割刀片，精密軸，支架，套管，以及皮下注射針頭，激光切割一般是利用納秒、皮秒或飛秒脈沖激光器直接對(duì)材料表面進(jìn)行燒蝕，無需任何后處理工序，其熱影響區(qū)最小。該技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)10微米量級(jí)的特征尺寸和切口寬度的切割。

  • 皮秒激光切割在手機(jī)全面屏切角和異形加工中的應(yīng)用

    皮秒激光切割在手機(jī)全面屏切角和異形加工中的應(yīng)用

    皮秒激光是超快激光的一種，切割的強(qiáng)度高、切割速度快，邊緣效果好，無殘?jiān)?，不受加工形狀限制。因此，皮秒激光切割技術(shù)是異形切割領(lǐng)域的主流切割技術(shù)之一。

  • 設(shè)備推薦之高精度紫外激光切割機(jī)

    設(shè)備推薦之高精度紫外激光切割機(jī)

    高精度紫外激光切割機(jī)主要應(yīng)用于超精細(xì)切割加工，特別適用于銅箔、鋁箔等超薄金屬切割、鉆孔，F(xiàn)PC切割，覆蓋膜切割，硅片切割/劃線，指紋識(shí)別芯片切割，PET膜切割，碳纖維、高分子材料、復(fù)合材料切割等。

  • 紅外皮秒激光切割機(jī)的工業(yè)應(yīng)用

    紅外皮秒激光切割機(jī)的工業(yè)應(yīng)用

    超越激光推出這款皮秒激光切割設(shè)備主要應(yīng)用于手機(jī)蓋板玻璃加工、LCD/OLED面板加工、普通玻璃加工、藍(lán)寶石玻璃加工、PVD膜層剝離、覆蓋膜切割、LCP/MPI高頻材料切割、陶瓷加工、晶圓切割等。

  • 為什么高反材料銅適合用紫外激光器切割

    為什么高反材料銅適合用紫外激光器切割

    紫外激光切割機(jī)的加工模式采用振鏡掃描方式，底部采用真空吸附，冷光源減小熱影響，能實(shí)現(xiàn)對(duì)銅箔的完美切割。

  • 紫外激光器在玻璃上的加工藝術(shù)

    紫外激光器在玻璃上的加工藝術(shù)

    紫外激光器通過蝕刻工藝，在玻璃打標(biāo)的時(shí)候，能較好地被材料吸收，且對(duì)玻璃原件破壞性小，利用高能量密度的激光對(duì)玻璃進(jìn)行局部照射，使表層材料氣化的光化學(xué)反應(yīng)，從而留下永久的標(biāo)記的一種打標(biāo)方式。激光打標(biāo)打出的圖文，大小可以從毫米到微米量級(jí)，這對(duì)產(chǎn)品的防偽具有特殊的意義。

  • 盤點(diǎn)超越激光2020年度熱銷機(jī)型

    盤點(diǎn)超越激光2020年度熱銷機(jī)型

    PCB線路板行業(yè)專用激光打碼設(shè)備，上料、打碼、翻板、下料、連接生產(chǎn)，實(shí)現(xiàn)全程自動(dòng)化；超大加工幅面，最大可加工750*750mmPCB板，可標(biāo)記條碼、二維碼、字符、圖形等；標(biāo)記信息可以使電子產(chǎn)品全生命周期可追溯，也可以作為生產(chǎn)流程中產(chǎn)品信息的管控。

  • 超越筑夢(mèng)想，激光行天下，超越激光2021迎新春嘉年華

    超越筑夢(mèng)想，激光行天下，超越激光2021迎新春嘉年華

    2020年是艱難坎坷的一年，也是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存的一年。超越激光全體同仁用智慧和努力克服了市場(chǎng)的壓力，讓公司在2020年逆勢(shì)而上，營業(yè)額突破了歷史新高，創(chuàng)下了新的輝煌！一年的辛苦付出，成就了今天的歡聚一堂。

  • 綠光，紅外，紫外激光切割各種光源激光應(yīng)用有哪些不同？

    綠光，紅外，紫外激光切割各種光源激光應(yīng)用有哪些不同？

    紫外激光切割機(jī)與綠光激光切割機(jī)的主要差異在于設(shè)備的成本，加工效率，加工效果以及加工用途上。紫外激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中可以兼顧到FPC軟板切割、IC芯片切割以及部分超薄金屬切割，而大功率綠光激光切割機(jī)在PCB領(lǐng)域中只能做PCB硬板的切割，在FPC軟板、IC芯片上雖然也能做切割

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