機(jī)械切割良率低（＜95%）、毛刺超標(biāo)（＞20μm）？2025 激光切割技術(shù)革新：...
機(jī)械切割良率65%？化學(xué)蝕刻污染大？?激光切割機(jī)通過(guò)非接觸加工實(shí)現(xiàn) ±2μ...
AI路徑規(guī)劃+動(dòng)態(tài)聚焦補(bǔ)償！激光鉆孔設(shè)備實(shí)現(xiàn)PI膜0.2mm密孔加工，產(chǎn)能提...
破解醫(yī)療制造鈦合金應(yīng)力殘留、可降解材料熱損傷、生物樣本活性流失難題，±...
攻克氧化鋯陶瓷異形件切割難點(diǎn)！飛秒激光設(shè)備實(shí)現(xiàn)±5μm精度，熱影響區(qū)僅為...
現(xiàn)在國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體激光芯片正從科研試產(chǎn)轉(zhuǎn)移到大規(guī)模量產(chǎn)階段。產(chǎn)品的產(chǎn)能是影...
常見(jiàn)的iPhone手機(jī)保護(hù)套激光鐳雕工藝有噴漆后激光鐳雕打透光，過(guò)UV后激...
激光切割邊緣的強(qiáng)度同傳統(tǒng)劃刻和分割方式相比是要更強(qiáng)的。精度和效率也得到...
3D紫光四軸六面激光鐳雕設(shè)備是專(zhuān)門(mén)針對(duì)塑膠件多面三維立體鐳雕的激光打標(biāo)設(shè)...
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